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Email:sales@sunsoartech.com शेन्ज़ेन सनसार टेक कं, लिमिटेड

शेन्ज़ेन सनसार टेक कं, लिमिटेड

उत्पाद श्रेणी
हमसे संपर्क करें

सनसर टेक

4 एफ, ई ब्लॉक, नांचांग हुआफेंग
दूसरा औद्योगिक क्षेत्र
हांगकांग रोड, Xixiang टाउन
बाओआन जिला, शेन्ज़ेन सिटी
चीन


संपर्क जानकारी

टेलीः +86 755-82956801

मोब: +86 136 3279 3113

फैक्स: +86 755-82954160

ईमेल: sales@sunsoartech.com

वेब: www.sunsoartech.com

सनसुअर से व्यावसायिक मैन्युफैक्चरल फ्री नमूना पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा

सनसुअर से व्यावसायिक मैन्युफैक्चरल फ्री नमूना पीसीबी प्रोटोटाइप सेवा

प्रोफेशनल मैन्यूक्लुएर नि: शुल्क नमूना पीसीबी प्रोटोटाइप सर्विस सनसुर से उत्पाद विवरण $ शीर्षक $ व्यावसायिक सतह माउंट टैक्नोलॉजी असेंबली लाइन "रिफ्लो सैंडरिंग एक प्रक्रिया है जिसमें एक मिलाप पेस्ट (पाउडर मिलाप और फ्लक्स का चिपचिपा मिश्रण) अस्थायी रूप से एक या एक को संलग्न करने के लिए उपयोग किया जाता है .. ।

Product Details

प्रोफेशनल मैन्यूक्लियर मुफ्त नमूना पीसीबी प्रोटोटाइप

सनसुर से सेवा

logo

उत्पाद वर्णन

$ शीर्षक $

पेशेवर सतह माउंट प्रौद्योगिकी विधानसभा लाइन

 

" रिफ्लो सल्डरिंग एक प्रक्रिया है जिसमें एक मिलाप पेस्ट (पाउडर मिलाप और फ्लक्स का चिपचिपा मिश्रण) का उपयोग किया जाता है

अस्थायी रूप से अपने संपर्क पैड में एक या कई विद्युत घटकों को संलग्न करें, जिसके बाद पूरे विधानसभा
नियंत्रित गर्मी के अधीन है, जो मिलाप पिघलाता है, स्थायी रूप से संयुक्त जोड़ता है शेन्ज़ेन Sunsoar सर्किट कारखाना,

2008 में स्थापित, पीसीबी और घटकों विधानसभा क्षेत्रों में एक उच्च अंत पीसीबी और पीसीबीए निर्माता है। । "

सनसियर सर्किट से सर्वश्रेष्ठ पीसीबी वेव टांका सेवा

" पीसीबी वेव टांका लगाने वाला एक मुद्रित सर्किट बोर्डों के निर्माण में इस्तेमाल की जाने वाली एक बड़ी रस्सी वाली प्रक्रिया है। सर्किट बोर्ड है

एक पिघला हुआ मिलाप मिलाप पर पार किया गया जिसमें एक पंप एक खड़ी लहर की तरह लगता है कि मिलाप के एक upwelling पैदा करता है।

शेन्ज़ेन सूरसुआर्क सर्किट फैक्टरी की खुद की पीसीबी लहर टांका लगाने वाली लाइनें और मैनुअल डीआईपी टांका लगाने की रेखाएं हैं, यह बैठक को पूरा कर सकता है

अलग ग्राहक की ज़रूरतें "

मैं tems

पीसीबी विधानसभा तकनीकी डाटा

1।

व्यावसायिक सतह-बढ़ते और माध्यम से छेद सोल्डरिंग प्रौद्योगिकी

2।

विभिन्न आकार जैसे बीजीए, क्यूएफएन, 0402,0201 सामान एसएमटी प्रौद्योगिकी

3।

आईसीटी (सर्किट टेस्ट में), एफसीटी (फ़ंक्शनल सर्किट टेस्ट) प्रौद्योगिकी

4।

पीसीएल विधानसभा के साथ उल, सीई, एफसीसी, रोहस अनुमोदन

5।

श्रीमती के लिए नाइट्रोजन गैस रिफ्ले सोल्डरिंग टेक्नोलॉजी

6।

उच्च मानक एसएमटी और मिलाप विधानसभा लाइन

7।

उच्च घनत्व परस्पर बोर्ड प्लेसमेंट प्रौद्योगिकी क्षमता

8।

एओआई परीक्षण, फ्यूलेशन परीक्षण, परीक्षण कार्य

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हमारे फायदे

उत्पाद क्षमता
शेन्ज़ेन YUZHIXIANG इलेक्ट्रॉनिक्स कं, लि
सनसुर प्रेसिजन इलेक्ट्रॉनिक (एच) लिमिटेड
उत्पादन क्षमता
फ़ाइलें गेबर, प्रोटेल, पावरपीसीबी, आटोकैड, ऑर्कड आदि
सामग्री एफआर -4, हाई-टीजी एफआर -4, लीड फ्री कंट्रीज (आरओएचएस आज्ञाकारी), 22 एफ, सीईएम -1, एल्यूमिनियम, उच्च आवृत्ति सामग्री (रोजर्स, टेफ्लॉन, टैकनिक)
परत संख्या 1 - 20 परतें
बोर्ड मोटाई .0075 "(0.2 मिमी) -0.205" (5.2mm)
बोर्ड मोटाई सहिष्णुता ± 10%
कॉपर मोटाई 0.5 ओजेड - 5 ओज
प्रतिबाधा नियंत्रण ± 10%
warpage 0.075% -1.5%
Peelable 0.012 "(0.3 मिमी) -0.02 '(0.5mm)
न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई (ए) 4mil (0.1 मिमी)
न्यूनतम अंतरिक्ष चौड़ाई (बी) 4mil (0.1 मिमी)
मिन ऐनुलर रिंग 0.15 mm
मिन। बीजीए पिच (बी) 0.25 मिमी
मिन सोल्डर मास्क बांध (ए) 0.005 "(0.125mm)
सोल्डेमामास क्लियरेंस (बी) 0.005 "(0.125mm)
न्यूनतम श्रीमती पैड स्पेसिंग (सी) "0.004 (0.1 मिमी)
मिलाप मास्क मोटाई .0007 "(0.018mm)
छेद का आकार 0.01 "(0.25 मिमी) - 0.257" (6.5 मिमी)
छेद आकार Tol (+/-) ± 0.003 "(0.0762mm ±)
आस्पेक्ट अनुपात 6:01
छेद पंजीकरण "0.004 (0.1 मिमी)
HASL 2.5um
लीड फ्री एचएएसएल 2.5um
विसर्जन गोल्ड निकेल 3-7 औंसः 1-3यू '
OSP 0.2-0.5um
पैनल आउटलाइन टोल (+/-) ± 0.004 '(± 0.1 मिमी)
beveling 30 डिग्री 45 डिग्री
वि कटौती 15 ° 30 ° 45 ° 60 डिग्री
सतह खत्म

एचएएसएल, एचएएसएल लीड फ्री, विसर्जन सोना, सोना चढ़ाना, सोने की उंगली, विसर्जन चांदी,

विसर्जन टिन, ओएसपी, कार्बन इंक

प्रमाणपत्र ROHS ISO9001: 2000 एसजीएस उल
विशेष आवश्यकताएं दफन और अंधा विअस, प्रतिबाधा नियंत्रण, प्लग के माध्यम से, बीजीए सोल्डरिंग और सोने की उंगली
हमारी उत्पादन लाइन


गर्म बिक्री उत्पाद


Prototype PCB assembly 1.jpg

Flexible PCB 5_.jpg


प्रमाणपत्र

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