सामग्री

एफआर -4, हाई-टीजी एफआर -4, लीड फ्री कंट्रीज (आरओएचएस आज्ञाकारी), सीईएम -3, सीईएम -1, एल्युमिनियम,

उच्च आवृत्ति सामग्री (रोजर्स, टेफ्लॉन, टैकनिक)

परत संख्या

1 - 20 परतें

बोर्ड मोटाई

.0075 "(0.2 मिमी) -0.125" (3.2 मिमी)

बोर्ड मोटाई सहिष्णुता

± 10%

कॉपर मोटाई

0.5 ओजेड - 4 ओज

प्रतिबाधा नियंत्रण

± 10%

warpage

0.075% -1.5%

Peelable

0.012 "(0.3 मिमी) -0.02 ' (0.5 मिमी)

न्यूनतम ट्रेस चौड़ाई (ए)

0.005 "(0.125mm)

न्यूनतम अंतरिक्ष चौड़ाई (बी)

0.005 "(0.125mm)

मिन ऐनुलर रिंग

0.005 "(0.125mm)

एसएमडी पिच (ए)

0.012 "(0.3 मिमी)

पीसीबी के साथ हरे रंग की मिलाप मुखौटा और एलएफ मुक्त सतह परिष्करण बीजीए पिच (बी)

0.027 "(0.675mm)

नियमित रूप से सहिष्णुता

0.05 मिमी

मिन सोल्डर मास्क बांध (ए)

0.005 "(0.125mm)

सोल्डेमामास क्लियरेंस (बी)

0.005 "(0.125mm)

न्यूनतम श्रीमती पैड स्पेसिंग (सी)

"0.004 (0.1 मिमी)

मिलाप मास्क मोटाई

.0007 "(0.018mm)

छेद का आकार

0.01 "(0.25 मिमी) - 0.257" (6.5 मिमी)

छेद आकार Tol (+/-)

± 0.003 "( ± 0.0762 मिमी)

आस्पेक्ट अनुपात

6:01

छेद पंजीकरण

"0.004 (0.1 मिमी)

HASL

2.5um

लीड फ्री एचएएसएल

2.5um

विसर्जन गोल्ड

निकेल 3-7 औंसः 1-3यू ''

OSP

0.2-0.5um

पैनल आउटलाइन टोल (+/-)

± 0.004 '' ( ± 0.1 मिमी)

beveling

30 डिग्री 45 डिग्री

वि कटौती

15 ° 30 ° 45 ° 60 डिग्री

सतह खत्म

एचएएल, एचएएसएल लीड फ्री, विसर्जन सोना, सोना चढ़ाना, सोना उंगली,

विसर्जन रजत, विसर्जन टिन, ओएसपी, कार्बन स्याही,

प्रमाणपत्र

ROHS आईएसओ 9001: 2000 टीएस 1 9 4 9 4 एसजीएस उल

विशेष आवश्यकताएं

दफन और अंधा विअस, प्रतिबाधा नियंत्रण, प्लग के माध्यम से, बीजीए सोल्डरिंग और सोने की उंगली